在家里BGA焊接建筑

在现代电子稳定趋势，以确保安装变得更加紧凑。 这样做的后果是BGA外壳的出现。 在派克家这些功能，我们将在本文下进行审议。

一般信息

最初它安置在芯片的身下很多结论。 正因为如此，他们被安置在一个小区域。 这可以让你节省时间，创造更多的微型设备。 但是，在制造这种方法的存在的电子设备的在BGA封装修复期间打开不便。 在这种情况下，钎焊，必须尽可能准确，技术精确地执行。

你需要什么？

你需要去购买：

1. 焊台，那里是一个热枪。
2. 镊子。
3. 锡膏。
4. 磁带。
5. 吸锡编织。
6. 通量（优选松树）。
7. 模版（应用在芯片上的焊膏），或刮刀（但更好地留在第一实施例中）。

焊接BGA-军团不是一件复杂的事情。 但是，这是成功实施，有必要开展工作区的准备工作。 也为在文章中描述的动作重复的可能性被告知的功能。 然后，在BGA封装技术焊接的芯片不会很难（如果该过程的任何理解）。

特点

讲述的是一个技术是焊接BGA封装，但应注意条件重复全部功能。 因此，它被用于中国制造的模具。 他们的特点是，有几个芯片被收集在一个大的一块。 由于这种加热时开始模板弯曲。 面板的大尺寸导致他加热的热显著量（即，有一个散热器效果）当选择的事实。 正因为如此，你需要更多的时间来热身芯片（这对其性能产生不利影响）。 此外，这种模具通过化学蚀刻制备。 因此，被施加的糊也不是那么容易通过激光切割制成样品英寸 好吧，如果你要参加热电偶上。 这将防止其加热时的弯曲模具。 最后，应该指出的是，使用激光切割制成的产品，提供高准确度（偏差不超过5微米）。 也正因为如此可以简单方便地用于其他用途的设计。 在这种加入的手续完成，将探讨是什么样的焊接BGA封装技术在家里。

训练

开始otpaivat芯片之前，有必要把收尾在她身上的边缘。 这应该在没有丝网印刷，其示出了在电子部件的位置来完成。 这必须做是为了方便芯片的后续配方回到板。 机必须在摄氏320-350度的温暖产生空气。 在这种情况下，空气流速应该是最小的（否则就会变回相邻设置焊料）。 机应保持，使得其垂直于所述板。 预热这种方式了大约一分钟。 此外，空气必须不被发送到电路板的中心和周边（边缘）。 这是必要的，以避免晶体的过热。 一个特别敏感的此存储器。 接着钩在芯片的一个边缘，并且超越板。 一个人不应该试图撕裂我的最好的。 毕竟，如果焊料没有完全融化，再有就是撕轨道的风险。 有时，在申请时助焊剂和焊料变暖开始聚集成球。 那么它们的大小将是不平衡的。 而在BGA封装的芯片焊接将失败。

清洁的

应用spirtokanifol，温暖，并得到垃圾收集。 在这种情况下，请注意，类似的机制不能在任何情况下，与焊接工作时使用。 这是由于低的特定系数。 其次是清理工作区域，并且将是一个好地方。 然后，检查发现的情况，并评估是否有可能在老地方安装它们。 与否定的回答应及时更换。 因此，有必要清除旧焊料的板和芯片。 还存在将（使用编织物）被切断“便士”在板上的可能性。 在这种情况下，也可以帮助一个简单的烙铁。 虽然有些人用辫子和吹风机使用。 当执行的操作应监视焊接掩模的完整性。 如果它被损坏，然后沿路径的焊料rastechotsya。 然后BGA焊接将不会成功。

滚花新球

你可以用早已准备好的空白。 他们就是在这样的情况下，你只需要通过垫排序融化。 但是，这是只适合少数的结论（你能想象用250“脚”芯片？）。 因此，作为屏技术更简单的方法是使用。 由于这项工作迅速，同样的质量进行。 这里重要的是使用高品质的 锡膏。 它会立即转化成一个辉煌的光滑的球。 相同的低质量的副本将分解为大量的小圆“碎片”。 在这种情况下，即使不是事实，加热到400度的高温与焊剂可以帮助混合。 对于芯片的方便固定在模版。 然后，用抹刀申请锡膏（尽管你可以用你的手指）。 然后，在保持模具镊子，就要融化粘贴。 干燥器温度不应超过300摄氏度。 在这种情况下，设备应垂直于粘贴。 模版应保持直到焊料完全硬化。 在此之后可以去掉紧固带和绝缘机，其被预热至150摄氏度的空气，轻轻直到它开始熔化焊剂加热。 然后，您可以从模板芯片断开连接。 最终的结果将获得光滑球。 该芯片还完全准备在船上安装。 正如你所看到的，焊接BGA壳并不复杂，在家里。

紧固件

此前，有人建议做收尾。 如果这个建议，定位并没有考虑到应进行如下：

1. 倒装芯片，使其上涨的结论。
2. 连接到边缘角钱，使他们与球相一致。
3. 我们确定，这应该是芯片边缘（这个细小的划痕用针可以应用）。
4. 是固定的，第一种方式，然后垂直。 因此，这将是足够的2个划痕。
5. 我们把在指定的芯片，并且试图抓住球，在最大高度接触pyataks。
6. 直到焊料处于熔融状态时，它是需要预热工作区。 如果进行上述步骤完全相同的芯片不应该是他的座位问题。 这将帮助她力 面紧张， 其中有焊料。 有必要把相当多的通量。

结论

这是所有所谓的“焊接芯片BGA封装技术。” 这里要注意的是，不适用最熟悉的业余无线电爱好者烙铁和吹风机。 但是，尽管这样，BGA焊接显示出良好的结果。 因此，继续享受做得很成功。 虽然新总是吓坏了不少，但随着这项技术逐渐普及工具的实践经验。